點膠設(shè)備底部填充工藝需具備哪些條件

2023-04-12 關(guān)注度：

底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙80%以上填滿，從而達到加固的目的，它是當前電子、LED封裝產(chǎn)業(yè)較為常見的封裝方式。目前應(yīng)用最廣泛的是毛細管底部填充，即在倒裝晶片的邊緣涂上環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細管效應(yīng)”，膠水被吸到部件的相對側(cè)，完成底部填充過程，然后在加熱的條件下固化膠水。

全自動點膠機底部充膠的封裝作業(yè)過程中，其毛細流動的最小空間可達10 um。

加熱管理功能

底部填充需要對膠液進行加熱，保持膠液溫度。只有控制好膠的溫度，才能均勻地噴灑膠滴。

預(yù)熱功能

底部填充還需要對元器件進行加熱，即板的預(yù)熱功能，從而加快膠水的毛細管流速，為正常固化提供保證。精確的溫度控制可以很好地消除氣泡。

噴射式點膠

這個過程中點膠的精度是非常重要的。傳統(tǒng)的針式點膠一般不能滿足要求，但噴射式點膠一般都可以滿足要求，針頭收回的時候可以切斷膠水。

精確控制點膠量

精確的點膠量，合理的點膠方案，可以防止氣體滯留在底部填充膠中，提高流量，減少填充時間?？刂颇z水分配的硬件是氣動注射泵、螺桿推薦泵和線性柱塞泵。

這三者各有特點，而直線柱塞泵是最精確的。目前很多點膠設(shè)備都具有對點膠頭和基板平臺進行加熱的功能，而芯片上底膠的流速和固化時間還處于摸索和完善階段。